Main Responsibility主要工作職責:
負責公司在芯片封裝、攝像模組行業(yè)的技術(shù)支持;
支持項目前期和客戶的技術(shù)溝通、技術(shù)指標的收集、競品技術(shù)分析等;
負責對客戶新的項目的產(chǎn)品推薦;
負責公司產(chǎn)品的技術(shù)參考資料、性能數(shù)據(jù)報告的測試、整理等;
負責公司產(chǎn)品在客戶端的線上測試,問題分析,故障解決等;
支持產(chǎn)品開發(fā)過程中的產(chǎn)品應用方面的測試和驗證;
給內(nèi)部業(yè)務團隊和客戶提供在產(chǎn)品和應用方面的技術(shù)培訓;