Main Responsibility主要工作職責(zé)：
負(fù)責(zé)公司在芯片封裝、攝像模組行業(yè)的技術(shù)支持；
支持項(xiàng)目前期和客戶的技術(shù)溝通、技術(shù)指標(biāo)的收集、競品技術(shù)分析等；
負(fù)責(zé)對(duì)客戶新的項(xiàng)目的產(chǎn)品推薦；
負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的技術(shù)參考資料、性能數(shù)據(jù)報(bào)告的測試、整理等；
負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品在客戶端的線上測試，問題分析，故障解決等；
支持產(chǎn)品開發(fā)過程中的產(chǎn)品應(yīng)用方面的測試和驗(yàn)證；
給內(nèi)部業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)和客戶提供在產(chǎn)品和應(yīng)用方面的技術(shù)培訓(xùn)；
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